6月27日上午，甘肃省重大科技项目，也是首批科技揭榜挂帅制项目之一“半导体芯片用高纯铂、锰、铬、铁、钒材料制备技术开发”启动会议在甘肃兰州金川科技园顺利召开。金川集团股份有限公司（简称“金川集团”）副总经理刘玉强，金川镍钴研究设计院副院长程少逸，兰州金川科技园有限公司（简称“金川科技园公司”）总经理曹笃盟，有研科技集团有限公司（简称“有研集团”）科技发展部高级专务常秀敏，必威官方版 （简称“有研资环院”）总经理刘营和兰州理工大学副校长王全进出席了会议。

金川集团副总经理刘玉强出席会议并致辞。刘玉强指出，近年来，在国家相关政策扶持下，金川集团的产业延伸不断迈出新的步伐，同时对科技创新提出了更高的要求。在甘肃省科技厅的大力推进下，金川集团与有关合作单位在创新机制上不断探索新模式，包括组建创新联合体、建立揭榜挂帅制度等。刘玉强表示，发榜和揭榜方各单位要高度重视本次项目，高质量完成项目，并以这个项目为契机，建立更广泛和深入的合作关系。金川科技园公司总经理曹笃盟代表发榜方金川科技园对揭榜挂帅项目总体情况进行了介绍，并作表态发言。曹笃盟表示，金川科技园将定期组织揭榜方沟通项目进展，保障项目顺利推进。

有研资环院总经理刘营、兰州理工大学喇培清教授分别作为揭榜方介绍了近期工作进展情况。刘营表示，在与金川集团和金川科技园公司签署了战略合作协议的大背景下，该项目的实施恰逢其时。有研资环院将坚持目标导向，通过加快技术研发、加强人才交流等方式，全面推进技术成果成熟度提升及成果产业化顺利落地。喇教授指出，兰州理工大学在该项目中主要负责高纯锰、铁、钒材料制备技术开发，项目团队有较好基础，计划今年年底或明年年初启动产业化工作。

有研集团科技发展部高级专务常秀敏对该项目进行了表态发言，她表示有研集团将发挥其综合优势，对项目团队在经费和人员上全力给予支持，有信心将该项目打造为精品项目，支持甘肃省的科技创新工作。兰州理工大学副校长王全进也表示学校将大力支持、协助解决项目执行过程中可能遇到的问题。

金川集团、金川科技园公司、有研资环院及兰州理工大学相关人员出席了会议。