2021年7月8日-12日，由中国材料研究学会发起并主办的“中国材料大会2021”在厦门国际会展中心盛大开幕。中国材料大会是国内材料领域规模最大的学术盛会，本次大会聚焦前沿研究，设置有51个分会、3个分论坛，涵盖了材料研究相关的众多方向领域，近12000人现场参加会议，在线参会人数达到41万。有研资环院副总经理王星明、公司运营部组织功能材料事业部科研骨干以及在读研究生共16人参加了本次大会。

另外，有研资环院还受邀参展，公司百余种产品集体亮相厦门国际会展中心。展会期间，集团科技发展部、研究生部代表一行莅临公司展位参观指导。

会议期间，有研资环院共有10位报告人分别在核材料、高温结构材料与防护涂层、先进微电子与光电子材料、先进电子与智能传感功能材料、相分离冶金与材料、材料模拟、计算与设计等6个分会/论坛进行了精彩的学术报告。

本次大会是公司科研骨干及在读研究生与业界分享交流科研成果的宝贵机会，同时也向国内外同仁集中展示了公司在材料领域系列最新研究成果，进一步提升了有研资环院在材料领域的影响力，有助于推动有研资环院与国内外相关领域同行开展更长远、更广泛的业务合作。